JTX T4 Pro Evrensel Çip Tutkal Çıkarma ve Kalay Dikim Platformu Seti iPhone / Samsung / Hisilicon / Android RAM için

JTX T4 Pro Evrensel Çip Tutkal Çıkarma ve Kalay Dikim Platformu Seti iPhone / Samsung / Hisilicon / Android RAM için

Özellikler:

• T4 Pro degumming ve kalay ekim platformu, Apple/Huawei/OPPO/VIVO/Honor/Xiaomi/Samsung ve diğer modelleri, toplamda 84 çip modelini destekler

• 2’si 1 arada tasarım, bakım ustasının maliyet tasarrufu yapmasına ve tesis verimliliğini artırmasına büyük ölçüde yardımcı olur

• Manyetik otomatik sıkıştırma, evrensel 3D ekim teneke ağı, tutkal kartının çıkarılması, hassas konumlandırma

• Sıkıştırma hassasiyeti, daha kararlı çalışma, çipin zarar görmesi kolay değil

• Yeni tip manyetik dinamik konumlandırma, güçlü manyetik sıkıştırma, sabit, otomatik hizalama

• Aşınmaya dayanıklı, kaymayı önleyici, şok emici, yaşlanma karşıtı, toksik olmayan tatsız ve yüksek sıcaklık direncine sahiptir

• Seçilmiş yüksek kaliteli çelik, ince işçilik, aşınma direnci, yüksek tokluk kalay ekimini destekler

• Sınırsız genişlemeyi destekleyin, toplam 76 çeşit çip

Desteklenen modeller şunlardır:

• Qualcomm: MSM8909/8905, MSM8916/8939, MSM8917, MSM8953, MSM8953 1AB, MSM8937/8940, MSM8996, SM8150, SM8250, SM8250-002, SM8350, SM8450, SM8475, SM8550, SM8650, SM6115, SM7225-00AB, SM7250, SM7325, SM7350, SDM439, SDM636, SDM710, SDM845, SM665, SM6150, SM8750, SM730G, SM7150, SM680, SM6225, SM7475, SM6450, SM720, SM7125

• Boyutlar: MT6761V/6762V/6765V, MT6885Z, MT6895Z, MT6893Z, MT6855V, MT6853V, MT6877V, MT6769V, MT6873V, MT6833V, 1100/1200, 9200, 9300

• Android RAM: BGA 376, BGA 436, BGA 496, BGA 556

• Samsung Exynos: 990, 8895, 980, 2100, 2200, 9820

• Huawei Hisilicon: HI3660, HI9290/L, HI6280, HI3690 5G, HI3680, HI36A0, HI3670, HI36A0, HI6260, HI3690 4G

• Elma: A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15, A16, A17, A18, A18 Pro

Paket şunları içerir:

• 1 x Fikstür

• 14 x Şablon